中國經濟網北京3月31日訊  華大九天(301269.SZ)今日復牌。昨日晚間，華大九天披露《發行股份及支付現金購買資產并募集配套資金暨關聯交易預案》。本次交易的整體方案由發行股份及支付現金購買資產和募集配套資金兩部分組成。 

　　本次募集配套資金以發行股份及支付現金購買資產為前提條件，但最終配套融資成功與否不影響本次發行股份及支付現金購買資產行為的實施。 

　　發行股份及支付現金購買資產方面，上市公司擬通過發行股份及支付現金的方式向上海卓和信息咨詢有限公司（簡稱：卓和信息）等35名股東購買芯和半導體科技（上海）股份有限公司（簡稱：芯和半導體）100%股份。 

　　本次交易中，上市公司以發行股份及支付現金的方式購買標的資產，所涉及發行股份的種類為人民幣普通股A股，每股面值為1.00元，上市地點為深交所。 

　　經交易各方友好協商，本次發行股份購買資產的發行價格確定為102.86元/股，不低于定價基準日前20個交易日、60個交易日和120個交易日公司股票交易均價的80%，符合《重組管理辦法》的相關規定。 

　　本次發行股份購買資產最終的股份發行數量以經上市公司股東大會審議通過，經深交所審核通過并經中國證監會予以注冊的發行數量為上限。 

　　募集配套資金方面，本次交易中，上市公司擬向中國電子信息產業集團有限公司（簡稱：中國電子集團）、中電金投控股有限公司（簡稱：中電金投）發行股份募集配套資金，股票發行種類為人民幣普通股A股，每股面值為1.00元，上市地點為深交所。 

　　本次募集配套資金的發行價格為102.86元/股，不低于定價基準日前20個交易日公司股票交易均價的80%。 

　　本次募集配套資金的具體金額將在重組報告書中予以確定，募集配套資金總額不超過本次發行股份購買資產交易價格的100%，且發行股份數量不超過本次發行股份購買資產完成后上市公司總股本的30%，最終發行數量以經深交所審核通過并經中國證監會予以注冊的發行數量為上限。 

　　本次募集配套資金擬用于支付本次購買資產中的現金對價、并購整合費用，或投入芯和半導體在建項目建設等。募集配套資金的具體用途及對應金額將在重組報告書中予以披露。 

　　本次交易預計構成重大資產重組。截至預案簽署日，本次交易的審計及評估工作尚未完成，標的資產估值及定價尚未確定，本次交易預計將構成上市公司重大資產重組。對于本次交易是否構成重大資產重組的具體認定，公司將在重組報告書中予以詳細分析和披露。 

　　本次交易構成關聯交易。本次交易中，募集配套資金認購方中國電子集團為上市公司實際控制人，募集配套資金認購方中電金投為中國電子集團控制的企業，根據《上市規則》等相關規定，本次交易構成關聯交易。 

　　本次交易不構成重組上市。2024年12月25日之前，公司無控股股東、無實際控制人；2024年12月25日，通過董事會改選的方式，上市公司實際控制人變更為中國電子集團。 

　　本次交易前后，上市公司均無控股股東，實際控制人均為中國電子集團，本次交易不會導致上市公司控制權發生變更，且本次交易不涉及向中國電子集團或其關聯人購買資產，因此本次交易不構成重組上市情形。 

　　華大九天股票于2025年3月31日（星期一）開市起復牌。3月17日，華大九天公告稱，公司正在籌劃發行股份及支付現金等方式購買資產事項，因有關事項尚存不確定性，為了維護投資者利益，避免對公司證券交易造成重大影響，根據深圳證券交易所的相關規定，經公司申請，公司股票自2025年3月17日（星期一）開市時起開始停牌。 

　　預案顯示，芯和半導體是一家從事電子設計自動化（EDA）工具軟件研發的高新技術企業。2023年、2024年，芯和半導體營業收入為10,587.80萬元、26,510.24萬元，凈利潤-8,992.82萬元、4,812.82萬元。 

　　華大九天于2022年7月29日在深交所創業板上市，發行股份數量為10,858.8354萬股，約占本次發行后總股本的20%，本次發行價格為32.69元/股，保薦機構（主承銷商）為中信證券股份有限公司，保薦代表人為羅峰、何洋。 

　　華大九天上市發行募集資金總額354,975.33萬元；扣除發行費用后，募集資金凈額為346,602.55萬元。華大九天最終募集資金凈額比原計劃多91,493.32萬元。華大九天于2022年7月25日披露的招股說明書顯示，公司擬募集資金255,109.23萬元，分別用于優化EDA工具升級項目、模擬設計及驗證EDA工具升級項目、面向特定類型芯片設計的EDA工具開發項目、數字設計綜合及驗證EDA工具開發項目、補充流動資金。 

　　華大九天公開發行新股的發行費用（不含增值稅）合計8,372.78萬元。其中保薦機構中信證券股份有限公司獲得保薦承銷費6,697.65萬元。